佛塑科技：10月29日融资买入3495.88万元，融资融券余额2.71亿元

最新消息，10月29日，佛塑科技（000973）融资买入3495.88万元，融资偿还3055.54万元，融资净买入440.34万元，融资余额2.71亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2.71亿元，较昨日上涨1.65%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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