东微半导:2月12日融资买入2687.47万元,融资融券余额2.28亿元

鹿畔阳光i 19 2025-02-13

最新消息,2月12日,东微半导(688261)融资买入2687.47万元,融资偿还2609.1万元,融资净买入78.38万元,融资余额2.27亿元。

融券方面,当日融券卖出500.0股,融券偿还974.0股,融券净买入474.0股,融券余量8773.0股。

融资融券余额2.28亿元,较昨日上涨0.35%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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